株式会社東京精密
計測技術を持つ惟一の半導体製造装置企業として、国内外で高いシェアを獲得している当社にて、ブレードエンジニア(開発業務)をお任せします。
企業名 株式会社東京精密 求人名 【東京】ブレードエンジニア(開発業務)/プライム上場 仕事の内容 計測技術を持つ惟一の半導体製造装置企業として、国内外で高いシェアを獲得している当社にて、ブレードエンジニア(開発業務)をお任せします。 【具体的には】■切断等に用いられる精密加工ブレードの開発(Niメッキブレード、樹脂・金属粉体焼結ブレードの開発)■精密加工ブレード製造設備・工程の開発、製造展開(ブレード製造設備、工程を開発、製造部への移管)■精密加工ブレードの評価、顧客提案及び、顧客要望の収集(開発を行ったブレード用いて加工評価を実施/お客様への報告、提案及び、改善要望の収集を行い開発方針の検討)※職務内容の変更範囲:当社業務全般 募集職種 【東京】ブレードエンジニア(開発業務)/プライム上場
[勤務地:東京都八王子市]
月給320,000円~410,000円 想定年収 680万円~865万円 雇用形態 正社員 期間の定め:無 賃金形態 形態:月給制 備考:月給¥320,000~¥410,000 基本給¥320,000~¥410,000を含む/月 ■賞与実績:有 諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給) 試用期間 有 期間:6ヶ月 備考:変更無
必要な経験・能力等 【必須】■Office系ソフト等のPC使用が行える方、かつ以下いずれかの経験/知識 (1)プロセス開発、消耗品開発などのご経験をお持ちの方 (2)薬品類取り扱い経験をお持ちの方 【歓迎】 ■材料系、理学、薬学部など、理系出身の方 ■いずれかの経験をお持ちの方:めっきプロセス(電鋳・電着など)/焼結プロセス(粉末冶金・セラミクスなど)/砥粒工具/切断プロセス(ダイシングなど) 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力: 資格:
雇用形態:正社員
東京都豊島区池袋駅
日本負荷試験テクノ株式会社 本社
〒173-0037東京都板橋区小茂根
Merci life organics(メルシーライフオーガニックス)東京墨田工場(曳舟駅)
〒160-0022東京都新宿区新宿
株式会社新宿高野
〒180-0013東京都武蔵野市西久保
レクスコジャパン株式会社
東京都多摩市
株式会社エグゼクティブプロテクション
東京都千代田区
株式会社ディスクユニオン
〒110-0011東京都台東区三ノ輪
医療法人社団同善会
〒111-0052東京都台東区柳橋
平野石油株式会社
〒101-0024東京都千代田区神田和泉町
株式会社ダイワ・セキュリティー・システム 東京支社 秋葉原営業所
東京都豊島区西池袋
日化産業株式会社<東京支店>
〒101-0021東京都千代田区外神田
株式会社boxx
東京都港区新橋
COSOJI(株)
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