株式会社東京精密
計測技術を持つ惟一の半導体製造装置企業として、国内外で高いシェアを獲得している当社にて、ブレードエンジニア（開発業務）をお任せします。
企業名 株式会社東京精密 求人名 【東京】ブレードエンジニア（開発業務）/プライム上場 仕事の内容 計測技術を持つ惟一の半導体製造装置企業として、国内外で高いシェアを獲得している当社にて、ブレードエンジニア（開発業務）をお任せします。 【具体的には】■切断等に用いられる精密加工ブレードの開発(Niメッキブレード、樹脂・金属粉体焼結ブレードの開発)■精密加工ブレード製造設備・工程の開発、製造展開(ブレード製造設備、工程を開発、製造部への移管)■精密加工ブレードの評価、顧客提案及び、顧客要望の収集(開発を行ったブレード用いて加工評価を実施/お客様への報告、提案及び、改善要望の収集を行い開発方針の検討)※職務内容の変更範囲：当社業務全般 募集職種 【東京】ブレードエンジニア（開発業務）/プライム上場
[勤務地：東京都八王子市]
月給320,000円～410,000円 想定年収 680万円～865万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥320,000～￥410,000 基本給￥320,000～￥410,000を含む/月 ■賞与実績:有 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：6ヶ月 備考：変更無
必要な経験・能力等 【必須】■Office系ソフト等のPC使用が行える方、かつ以下いずれかの経験/知識 (1)プロセス開発、消耗品開発などのご経験をお持ちの方 (2)薬品類取り扱い経験をお持ちの方 【歓迎】 ■材料系、理学、薬学部など、理系出身の方 ■いずれかの経験をお持ちの方：めっきプロセス（電鋳・電着など）/焼結プロセス（粉末冶金・セラミクスなど）/砥粒工具／切断プロセス（ダイシングなど） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：
雇用形態：正社員
東京都千代田区
株式会社ディスクユニオン
東京都豊島区池袋駅
日本負荷試験テクノ株式会社 本社
〒154-0012東京都世田谷区駒沢
CTCファーストコンタクト株式会社
〒170-0013東京都豊島区東池袋
ポケモンセンター メガトウキョー
〒150-0001東京都渋谷区神宮前
株式会社パソナ日本総務部(当社クライアント先/大手レコード会社)
〒160-0022東京都新宿区新宿
株式会社新宿高野
〒104-0061東京都中央区銀座
弁護士法人 東京新橋法律事務所
東京都渋谷区代々木
株式会社LPP
東京都豊島区西池袋
日化産業株式会社<東京支店>
〒101-0021東京都千代田区外神田
株式会社boxx
〒100-0011東京都千代田区内幸町
株式会社アクティヴァーチ・コンサルティング
〒111-0052東京都台東区柳橋
平野石油株式会社
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