求人・転職情報

[勤務地：東京都立川市]

月給360,000円～520,000円 想定年収 540万円～780万円 雇用形態 契約社員 期間の定め：有 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥360,000～￥520,000 基本給￥291,630～￥421,270 固定残業代￥68,370～￥98,730を含む/月 ■賞与実績:年2回(7月・12月)■昇給：年1回(4月) 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（固定残業代制 超過分別途支給） 試用期間 有 期間：6ヶ月 備考：変更無

必要な経験・能力等 【必須】■レーザを使用した描画機・修正機等の半導体機器システム設計経験■半導体製造装置の開発経験 【魅力】 ■最近のトピックスとして、インド政府等との半導体事業連携、SEMI会員活動などグローバルに躍進中です。 ■100nm以下の精度が求められるマスクリペア装置など、自社製品開発に携われます。 ■設計だけでなくプロジェクト統括を担う裁量の大きさが魅力です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：

[勤務地：東京都立川市]

月給366,670円～666,680円 想定年収 550万円～1,000万円 雇用形態 契約社員 期間の定め：有 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥366,670～￥666,680 基本給￥297,040～￥540,080 固定残業代￥69,630～￥126,000を含む/月 ■賞与実績:年2回（7月/12月） 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（固定残業代制 超過分別途支給） 試用期間 有 期間：6ヶ月 備考：変更無

必要な経験・能力等 【必須】■C#,C++でのソフトウェア開発経験■英語スキル（TOEIC(R)テスト500点以上） 【歓迎】■プロジェクト管理経験■画像処理ソフト開発経験■Windowsソフト開発経験 【求める人物像/第二新卒歓迎！】 ◎状況に応じた柔軟な対応ができる方 ◎向上心を持って新しい知識を吸収できる方 ◎真面目に、誠実に業務へ向き合うことができる方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：