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26099EL【栃木/小山】次世代半導体パッケージ・パワーデバイスの評価技術開発半導体研究開発
株式会社レゾナック
AI・パワー半導体の次世代パッケージ分野において、放熱特性・電気特性・信頼性を高精度に評価するための技術基盤を構築。既存の標準評価がない領域で先駆的な測定手法の確立や評価設備の導入を牽引します。
企業名株式会社レゾナック求人名 26099EL【栃木/小山】次世代半導体パッケージ・パワーデバイスの評価技術開発仕事の内容 AI・パワー半導体の次世代パッケージ分野において、放熱特性・電気特性・信頼性を高精度に評価するための技術基盤を構築。既存の標準評価がない領域で先駆的な測定手法の確立や評価設備の導入を牽引します。【業務詳細】(1)半導体パッケージ/パワーデバイスの放熱・電気・信頼性評価技術の開発(2)評価設備の企画・選定・導入(3)熱解析・電気解析(CAE)と連動した測定精度の高度化(4)国内外の半導体メーカーやコンソーシアムとの共同開発推進。【魅力】材料知見は入社後習得可能。単なる受託測定ではなく、世界標準となる評価プラットフォームを一から創り上げる裁量と最先端の開発環境があります。募集職種 26099EL【栃木/小山】次世代半導体パッケージ・パワーデバイスの評価技術開発
場所
[勤務地：栃木県小山市]
給与
月給340,000円～500,000円想定年収 610万円～890万円雇用形態正社員期間の定め：無賃金形態形態：月給制備考：月給￥340,000～￥500,000 基本給￥340,000～￥500,000を含む/月 ■賞与実績:年2回（6月、12月支給）諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給）試用期間有期間：3ヶ月備考：変更無
対象
必要な経験・能力等【必須(いずれか)】(1)パワー半導体/電子部品/基板の開発経験 (2)放熱評価・熱解析/電気特性評価・高周波評価/信頼性評価(温度サイクル等)の実務経験 (入社時点での化学・半導体材料知識は不問) 【歓迎】半導体業界での評価技術開発経験/CAE解析ツール(ANSYS、COMSOL、Femtet等)の使用経験/英語力(会議参加レベル) 【求める人物像】デバイスや計測機器メーカー等で、単なる定常測定から脱却し、評価戦略や新技術の基盤構築に主体的に挑戦したい方。社内外の多様なパートナーと協調して開発を推進できる方。【育成環境】材料の知見は入社後に開発部門との連携を通じて無理なく習得できます。学歴・資格学歴：大学院大学高専短大専修学校高校語学力：資格：
雇用形態：正社員

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