求人・転職情報

[勤務地：大阪府大阪市此花区]

月給369,300円以上 想定年収 693万円～893万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥369,300～ 基本給￥367,800～を含む/月 ■賞与実績:年2回/166万円（2024年度実績） 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

必要な経験・能力等 【必須】■素材開発の経験 【歓迎】■樹脂研究開発の経験 【魅力ポイント】 新素材の研究開発に携わる事ができると共に、設備や装置の改造や設計にも携わることが出来ます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

[勤務地：大阪府大阪市此花区]

月給369,300円以上 想定年収 693万円～893万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥369,300～ 基本給￥367,800～を含む/月 ■賞与実績:年2回/164万(2023年度実績) 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

必要な経験・能力等 業界未経験可◎ 【必須】ソフトウェア開発経験、FPGA関連のハードウェア知識 【歓迎】AI開発経験 【魅力ポイント】 ●自分が設計した装置が「生活インフラの一部になる」 ●下記の業務、業界に携われる可能性が高まります。 AI・機械学習関連/画像認識・物体検出アルゴリズム（YOLO、Faster R-CNN、SSDなど）の理解と応用/ディープラーニングモデルの設計・学習・評価技術/モデルの軽量化・最適化（量子化、プルーニング、知識蒸留）等 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：