パナソニックインダストリー株式会社
電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行っていただきます。
企業名 パナソニックインダストリー株式会社 求人名 【大阪/門真・東京・名古屋】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング 仕事の内容 電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行っていただきます。 ■先端半導体パッケージ市場の10年先の変化を先読みし、開発ロードマップを策定と市場戦略の立案と実行 ■材料レイヤーよりも上位の基板、実装プロセスなどの知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動 ■顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定 ■開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開 募集職種 【大阪/門真・東京・名古屋】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング
[勤務地：大阪府門真市]
月給334,000円～485,000円 想定年収 非公開 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥334,000～￥485,000 基本給￥334,000～￥485,000を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無
必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：
雇用形態：正社員
将来のデータセンターで使用される機器(Switch、AI Server、Server、CPOなど) を対象に、基板材料の技術マーケティングおよび商品企画を社内関係者とグローバルに連携して業務推進いただきます。
企業名 パナソニックインダストリー株式会社 求人名 【大阪/東京】次世代データセンター向け基板材料の技術マーケティング 仕事の内容 将来のデータセンターで使用される機器(Switch、AI Server、Server、CPOなど) を対象に、基板材料の技術マーケティングおよび商品企画を社内関係者とグローバルに連携して業務推進いただきます。 ■市場・技術トレンドの調査、将来の材料要件分析、競合他社ベンチマーク、顧客ヒアリングを通じて、新商品のコンセプト創出、開発テーマの立案、事業ロードマップ策定、グローバル市場戦略の立案を推進 ■世界をリードする半導体メーカー、通信機器メーカー、クラウドサービス事業者、大学・研究機関との直接対話を通じて、将来の技術課題やニーズを把握し、技術提案や顧客開発活動（FAE業務を含む） 募集職種 【大阪/東京】次世代データセンター向け基板材料の技術マーケティング
月給385,000円～610,000円 想定年収 非公開 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥385,000～￥610,000 基本給￥385,000～￥610,000を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無
必要な経験・能力等 【必須】■高速デジタル伝送機器またはそれらに使用される半導体・電子部品・材料メーカーにおける3年以上の実務経験■プリント基板の製造プロセスや信頼性評価の基礎知識■顧客や市場のニーズを捉え、新市場開拓 や新商品企画・開発を推進した経験を有する方■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】■高速デジタル伝送技術（PCI Express、Ethernet、SerDes等）に関する知識■プリント配線板のレイアウト設計、モジュール設計、伝送線路設計■半導体パッケージや先端実装技術に関する知識・実務経験■海外駐在や海外プロジェクト推進の経験■技術知見を活かして顧客への提案活動や技術マーケティングに挑戦したい方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：
新規商材の事業化へ向けた量産プロセス開発(プロセスフロー構築～各工程の工法開発・プロセスウィンドウ明確化)、又は、既存商品におけるQCD革新へ向けた各工程の新工法・要素技術開発を主に担当いただきます。
企業名 パナソニックインダストリー株式会社 求人名 【大阪/門真】電子材料製品向け先行プロセス技術開発（開発者） 仕事の内容 新規商材の事業化へ向けた量産プロセス開発(プロセスフロー構築～各工程の工法開発・プロセスウィンドウ明確化)、又は、既存商品におけるQCD革新へ向けた各工程の新工法・要素技術開発を主に担当いただきます。 開発した技術の事業化、立ち上げにも参画いただきます。業務を推進する上で、新規商品開発、材料開発部隊、工場側生産技術部隊と密接に連携して推進する事になります。 分散技術、熱プロセス技術、塗工・フィルム化技術、自動検査技術、センシング技術について、まずは国内の製造拠点(四日市工場/郡山工場)での事業化を目標に、商材毎の要求仕様に適したプロセス技術を作り込み、それを実現する工法開発を推進いただきます。 募集職種 【大阪/門真】電子材料製品向け先行プロセス技術開発（開発者）
月給273,000円～434,000円 想定年収 非公開 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥273,000～￥434,000 基本給￥273,000～￥434,000を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無
必要な経験・能力等 【必須】 ■工学系物理・化学の知識を保有しており、以下いずれかの技術領域におけるプロセス技術又は設備開発の実務経験(3年目安) 分散技術／熱流体技術／乾燥プロセス技術／塗工技術／フィルム形成技術／工程パラメータセンシング技術／自動検査技術 【歓迎】■統計学を活用したデータ分析による課題解決経験 ■データ活用、AI活用による工程自動化経験 ■開発した新規プロセス技術の量産導入・立ち上げ経験及び工場建設経験 ■製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：
電子部品用材料の高機能化・高品質化に応えるため、材料開発部隊等と連携した新規プロセス・工法開発や要素技術開発を担当。新規商材の事業化や既存商品のQCD革新に向け、量産ライン構築・技術立ち上げを推進。
企業名 パナソニックインダストリー株式会社 求人名 【大阪/門真】先行プロセス技術開発（開発者）※電子材料製品向け 仕事の内容 電子部品用材料の高機能化・高品質化に応えるため、材料開発部隊等と連携した新規プロセス・工法開発や要素技術開発を担当。新規商材の事業化や既存商品のQCD革新に向け、量産ライン構築・技術立ち上げを推進。 国内製造拠点で分散・熱・塗工・自動検査・センシング技術等のプロセス・工法開発を推進。新規商材の事業化へ向けた量産プロセス開発や既存商品のQCD革新に向けた新工法開発を担当します。他業種の技術動向収集や技術提案も重要な役割です。工場側技術部門と連携し開発技術の量産ライン構築・事業化・立ち上げまで参画します。海外工場への技術展開の機会もあります。 募集職種 【大阪/門真】先行プロセス技術開発（開発者）※電子材料製品向け
月給273,000円～434,000円 想定年収 624万円～871万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥273,000～ 基本給￥273,000～を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無
必要な経験・能力等 【必須】■分散・熱流体・乾燥・塗工・フィルム形成・工程パラメータセンシング・自動検査いずれかのプロセス技術又は設備開発の実務経験【歓迎】■データ分析■AI活用■量産導入■協働経験 【仕事の魅力】材料面から高度情報化社会へ貢献できます。量産ライン構想から事業化まで担当でき大きな達成感を得られます。多様なバックグランドを持つメンバーで活気があり裁量の大きい業務スタイルです。グループ内のR＆D部門連携で人的ネットワークが広がり、海外出張や勤務のチャンスもあります。様々な職務を経験し総合的なスキルを身につけられるキャリアパスを用意しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：
企業名 パナソニックインダストリー株式会社 求人名 【大阪】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング 仕事の内容 電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行っていただきます。 ■先端半導体パッケージ市場の10年先の変化を先読みし、開発ロードマップを策定と市場戦略の立案と実行 ■材料レイヤーよりも上位の基板、実装プロセスなどの知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動 ■顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定 ■開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開 募集職種 【大阪】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング
月給334,000円以上 想定年収 700万円～1,100万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥334,000～ 基本給￥334,000～を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無
電子部品の製造に必要な工法・要素技術開発や、真空を用いた薄膜成膜設備（特にRtoRの蒸着設備）等の開発企画、機械系の具体構想設計を担当。テーマリーダーとして関係部門と連携し生産へつなげます。
企業名 パナソニックインダストリー株式会社 求人名 【大阪(門真)】電子部品のプロセス開発、製造装置の設計_設備開発 仕事の内容 電子部品の製造に必要な工法・要素技術開発や、真空を用いた薄膜成膜設備（特にRtoRの蒸着設備）等の開発企画、機械系の具体構想設計を担当。テーマリーダーとして関係部門と連携し生産へつなげます。 新材料・新プロセス技術導入に向け、薄膜成膜や前後処理技術の量産工法・設備開発を推進します。工場や現場と連携して開発内容を決定し、設備改造や治具設計を実施。単独または複数で図面、設備動作フロー、タイミングチャート等を作成して制御担当へ引き継ぐほか、設備組立・改造フェーズでの図面引継ぎや指示、課題対応を行います。既存商品の工法・要素技術改善や、国内外製造拠点への構想提案も担います。 募集職種 【大阪(門真)】電子部品のプロセス開発、製造装置の設計_設備開発
月給350,000円～675,000円 想定年収 500万円～1,135万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥350,000～￥675,000 基本給￥350,000～￥675,000を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無
必要な経験・能力等 【必須】■真空を用いた薄膜成膜技術に関する知見■真空設備設計業務（機械系）の経験5年以上【歓迎】■設備開発のプロジェクトリーダーの経験のある方■製造現場と協働して課題の解決に取り組んだ経験のある方 【歓迎】■ICADのオペレーションが可能な方■構造解析などシミュレーションツール活用の経験がある方【人柄・コンピテンシー】■粘り強く最後までやり遂げる強い意志（やる気）をお持ちの方■周囲とコミュニケーションがスムーズにとれチームワークを大切にできる■モノづくりに興味があり積極的に自ら新規プロジェクトの提案ができる■チームマネジメントに関し積極的にリーダーシップが取れる 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：
パナソニックコネクト株式会社
生産パートナー管理部にて、航空機向けIFEシステム製造の原価管理、契約戦略、製造戦略を担当。加工費、製造ロス、見積レート、KPI設計、契約交渉、原価影響確認を担います。
企業名 パナソニックコネクト株式会社 求人名 ★【大阪】生産コスト管理担当 航空機向け製造戦略・原価管理 仕事の内容 生産パートナー管理部にて、航空機向けIFEシステム製造の原価管理、契約戦略、製造戦略を担当。加工費、製造ロス、見積レート、KPI設計、契約交渉、原価影響確認を担います。 ■加工費レート、稼働補償、設備貸与等の契約条件交渉、決裁 ■製造ロス分析、BP算出、見積レート検討による原価可視化 ■工場経営KPIの設計、モニタリング、改善推進 ■製造部門と経理部門の連携運用、コスト管理体制強化 ■仕様外、設備貸与等の各種決裁、社内承認 ■請負会社の定期評価、仕様変更連絡書の原価影響確認 【仕事の魅力】製造現場と経営をつなぎ、価値創出型の原価管理を担えます。 募集職種 ★【大阪】生産コスト管理担当 航空機向け製造戦略・原価管理
月給267,000円～408,000円 想定年収 500万円～800万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥267,000～￥408,000 基本給￥267,000～￥408,000を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無
必要な経験・能力等 【必須】■製造業での原価管理、工場企画、生産技術経験3年以上 製造原価の構成要素理解とデータ分析、改善実行経験が必要。 契約交渉、パートナー管理、コスト削減PJ経験を歓迎します。 【当社の魅力】生産パートナー管理部は、製造プロセスの契約・コストに責任を持ち、加工費、リソース管理、横断改善を担う組織です。世界300社以上の航空会社を支援するアビオニクス事業で、航空機向けIFEシステムの原価分析、契約戦略、製造戦略を一気通貫で推進可能。製造現場と経理を橋渡しし、工場経営の体制強化に貢献できます。年1～2回程度出張、リモートワーク可です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 専修学校 高校 語学力： 資格：
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〒530-0001大阪府大阪市北区梅田
井上商事株式会社 THE JOJO WORLD OSAKA カフェ
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株式会社ウドー音楽事務所
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株式会社森田組(中津事務所内)
〒532-0011大阪府大阪市淀川区西中島
日本医療介護事業協同組合 本部
