募集情報
職種/仕事内容 | 仕事内容: 「ウエハ接合装置」「チップ接合装置」など、最先端の半導体製造装置を動かすソフトウェア開発をお任せします。 機械・電気・プロセスのエンジニアと連携しながら、ソフトウェアだけでなく装置全体を理解し、実機を動かすところまで担当できるポジションです。 【具体的な業務】 ・ボンダー制御ソフトウェアの開発 ・画像処理ソフトウェアの開発 ・ロボット自動制御ソフトウェアの開発 ・高精度アライメントの補正計算、調整 ・多軸モーション制御 ・加圧、加熱などのプロセス制御 ・上位システムとの通信制御 ・マンマシンインターフェース（HMI）の開発 ・実機を使用したデバッグ ・動作検証、調整 【開発環境】 C、VB など |
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対象となる方 | 求める人材: 【必須】 ・サーボ、シーケンサ、PCなどを使用した自動機のソフトウェア開発経験 ・C言語またはVBの使用経験 ・装置の動きを理解できるレベルのソフトウェア技術 ・実務経験3年以上 【歓迎】 ・半導体製造装置のソフトウェア開発経験 ・中国語（日常会話レベル） ・英語 【こんな方に向いています】 ・ソフトウェアだけでなく実際の装置まで深く関わりたい方 ・ものづくりが好きな方 ・幅広い制御技術を身につけたい方 ・最新の技術を吸収し続けたい方 ・成長企業で自分の技術力を活かしたい方 |
勤務地 | ボンドテック株式会社 京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25 勤務地: 屋内全面禁煙 ※転勤なし ※マイカー通勤可（車通勤は応相談） |
アクセス | アクセス: JR京都線「西大路駅」より徒歩約15分 |
勤務時間 | 固定時間制 勤務時間・曜日: 9:00～18:00（実働8時間／休憩60分） ※時差出勤・リモートワーク可 ※残業月20時間程度（職種・繁忙期により変動） ※22:00～翌5:00の深夜労働が発生した場合は、深夜割増賃金を別途支給 |
給与 | 月給350,000円～500,000円 給与: 想定年収700万円～900万円 ・昇給年1回（7月） ・賞与年2回（昨年実績：最大5ヶ月分） ※業績・評価を考慮して支給額を決定 ・通勤手当（月5万円まで／会社規定あり） ・単身赴任手当 |
休日休暇 | 休暇・休日: 年間休日113日 ・土曜日 ・日曜日 ・GW ・年末年始 ※会社カレンダーによる 有給休暇：入社6ヶ月経過後10日付与 以後、法定どおり付与（最大20日） |
試用期間 | 試用期間あり 試用期間：6か月 試用期間中の労働条件：同条件 |
待遇・福利厚生 | 【保険制度】 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 【福利厚生】 待遇・福利厚生: ・各種社会保険完備 ・健康保険 ・厚生年金 ・雇用保険 ・労災保険 ・退職金制度 ・単身者社員寮 ・英会話補助 ・社員旅行（ハワイ・グアム） ・社内BBQ ・通勤手当 ・単身赴任手当 ・定年65歳 |
採用予定人数 | 1名 |
その他 | その他: 本求人は株式会社スタッフエージェント（有料職業紹介業：40-ユー300718）による人材サービスでの求人のご紹介となります。 雇用形態: 正社員 給与: 350,000円 - 500,000円 月給 平均所定労働時間（1か月当たり）: 160時間 |