募集情報
職種/仕事内容 | 仕事内容: 半導体・MEMS分野で使用される「ウエハ接合装置」「チップ接合装置」「ナノインプリント装置」の電気設計・制御設計を担当していただきます。 メンテナンスやクレーム対応ではなく、設計・開発を中心に、実際に装置が動くところまで携われる仕事です。 【具体的な業務】 ・制御盤、シーケンサ、PCなどの電気設計 ・サーボモータ、ロボット、画像処理の制御設計 ・温度、圧力、真空などの各種制御設計 ・シーケンサ／ラダーソフトの設計 ・装置組立後の立ち上げ、機器設定 ・実機を使用した動作確認、調整 ・機械設計、ソフトウェア、プロセス担当など他部門との連携 【開発環境】 AutoCAD、PLC（シーケンサ・ラダー）、C言語など |
|---|---|
対象となる方 | 求める人材: 【必須】 ・自動機械の電気設計経験 ・サーボ、シーケンサ、PCなどを使用した自動機の設計経験 ・AutoCADの使用経験 【歓迎】 ・シーケンサソフトの使用経験 ・ラダーソフトを用いた回路設計経験 ・C言語による制御系開発経験 ・半導体製造装置、真空装置の電気設計経験 ・英語または中国語（日常会話レベル） 【こんな方に向いています】 ・ものづくりが好きな方 ・設計だけでなく装置が完成するまで携わりたい方 ・最先端の技術を身につけたい方 ・裁量の大きな環境で技術力を発揮したい方 ・大手企業とは違うスピード感のある環境で働きたい方 |
勤務地 | ボンドテック株式会社 京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25 勤務地: 屋内全面禁煙 ※転勤なし ※マイカー通勤可（車通勤は応相談） |
アクセス | アクセス: JR京都線「西大路駅」より徒歩約15分 |
勤務時間 | 固定時間制 勤務時間・曜日: 9:00～18:00（実働8時間／休憩60分） ※時差出勤・リモートワーク相談可 ※残業月20時間程度（職種・繁忙期により変動） ※22:00～翌5:00の深夜労働が発生した場合は、深夜割増賃金を別途支給 |
給与 | 月給350,000円～500,000円 給与: 想定年収700万円～900万円 ・昇給年1回（7月） ・賞与年2回（昨年実績：最大5ヶ月分） ※業績・評価を考慮して支給額を決定 ・通勤手当（月5万円まで／会社規定あり） ・単身赴任手当 |
休日休暇 | 休暇・休日: 年間休日113日 ・土曜日 ・日曜日 ・GW ・年末年始 ※会社カレンダーによる 有給休暇：入社6ヶ月経過後10日付与 以後、法定どおり付与（最大20日） |
試用期間 | 試用期間あり 試用期間：6か月 試用期間中の労働条件：同条件 |
待遇・福利厚生 | 【保険制度】 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 【福利厚生】 待遇・福利厚生: ・各種社会保険完備 ・健康保険 ・厚生年金 ・雇用保険 ・労災保険 ・退職金制度 ・単身者社員寮 ・英会話補助 ・社員旅行（ハワイ・グアム） ・社内BBQ ・通勤手当 ・単身赴任手当 ・定年65歳 |
採用予定人数 | 1名 |
その他 | その他: 本求人は株式会社スタッフエージェント（有料職業紹介業：40-ユー300718）による人材サービスでの求人のご紹介となります。 雇用形態: 正社員 給与: 350,000円 - 500,000円 月給 平均所定労働時間（1か月当たり）: 160時間 |