募集情報
職種/仕事内容 | 仕事内容: 電子機器メーカーの研究所にて、 半導体製造装置の操作・運転管理を担当していただきます。 これまでの半導体製造経験や担当工程に応じて、 モールド・グラインド・ダイシングのいずれかの工程をお任せします。 【具体的な業務内容】 ・モールド（樹脂封止）、グラインド（研削）、ダイシング（切断）工程における製造装置の操作 ・製品の装置へのセット、加工条件の確認 ・加工後の製品状態の確認 ・装置の稼働状況の監視、異常発生時の報告および一次対応 ・装置に使用する消耗品の在庫管理、交換・補充 ・製造装置に付帯する設備の日常点検 ・作業実績や装置稼働状況の記録 これまでの装置オペレーション経験を活かしながら、 半導体製造の現場を支えるポジションです。 |
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対象となる方 | 求める人材: 〈必須〉 ・半導体製造の前工程または後工程におけるオペレーション経験 ・モールド・グラインド・ダイシングのいずれかの工程での装置操作経験 〈歓迎〉 ・半導体製造装置の操作、稼働管理経験 ・加工条件の設定・変更経験 ・製品の品質確認、検査経験 ・装置の消耗品交換や在庫管理経験 ・製造設備・付帯設備の日常点検、保守経験 ・装置異常時の一次対応、トラブルシューティング経験 ・クリーンルームでの作業経験 【特徴】 ITエンジニア（システム開発・SE・インフラ） / 運用・保守・監視・テクニカルサポート /長期歓迎,土日祝休み,フルタイム歓迎,交通費支給,社会保険制度あり,研修あり,資格取得支援制度,長期休暇あり,経験者・有資格者歓迎,ブランクOK,学歴不問,駅チカ・駅ナカ |
勤務地 | 株式会社デルタエンジニアリング 横浜営業所 神奈川県横浜市西区 勤務地: 神奈川県 横浜市西区 |
アクセス | アクセス: みなとみらい線 みなとみらい駅 5分 みなとみらい線 横浜駅 15分 |
勤務時間 | 固定時間制 勤務時間・曜日: ■8:30 ～ 17:00 休憩60分 実働7時間30分 ※夜勤あり（相談可能な方） |
給与 | 月給250,000円以上 給与: 月給250,000円 昇給の可能性有 想定年収：300万円～400万円程度 ※ご希望、ご経験等を考慮して決定致します。 ※交通費・残業代別途支給 |
休日休暇 | 休暇・休日: ■土日祝日休み 完全週休二日制（土日祝） 夏季休暇 冬季休暇 GW 有給休暇（入社半年後に10日付与） 慶弔休暇 産前産後休暇・育児休暇 |
試用期間 | 試用期間なし |
待遇・福利厚生 | 【保険制度】 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 【福利厚生】 待遇・福利厚生: 【福利厚生】 昇給年1回 通勤交通費（月上限3万円） 社会保険（健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険）完備 単身アパート借り上げ制度（規定内補助あり） 引越し費用一部負担 （上限5万円まで） 資格取得バックアップ制度 e-learning受講制度 休憩スペースあり ロッカーあり ＜交通費＞月3万円迄別途支給 駅から近く、公共交通機関で通勤しやすい立地です。 |
採用予定人数 | 3名 |
その他 | その他: ■ＷＥＢ応募は24時間365日受付中！■ 「応募する」ボタンをご利用下さい。 ご応募頂いたお仕事内容の確認後、 担当者よりメールまたはお電話にてご連絡させていただきます。 ------------------------------------------------- デルタエンジニアリング 横浜営業所 ◆電話番号：045-534-9460 ご不明な点等ございましたら、お気軽にご相談ください。 ---------------------------------------------------- 求人B 【仕事ID:100155123】 雇用形態: 派遣社員 給与: 250,000円 (月給) 以上 平均所定労働時間（1か月当たり）: 173時間 |