募集情報
職種/仕事内容 | 仕事内容: ＼半導体プロセス開発の経験を活かせるお仕事！／ 【業務内容】 SiCウェーハ加工プロセスの開発業務をお任せします。 ＜具体的には＞ ・実験装置、加工材料の開発 ・実験環境の整備 ・実験計画の作成と実施 ・プロセス条件出し ・プロセス装置の開発企画、支援 ・特許などの他社技術情報の収集と分析 ・特許出願 【勤務地】 千葉県佐倉市太田 JR佐倉駅より車で8分 ※マイカー通勤可 【勤務開始時期】 2026年4月〜 【勤務時間】 8:25〜17:30（休憩65分） 【休日・休暇】 土日祝休み 【給与】 月給：360,000円〜490,000円 想定年収：430万円〜580万円 |
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対象となる方 | 求める人材: ＜必須経験＞ ・半導体プロセス開発経験 ＜歓迎条件＞ ・半導体ウェア加工プロセス開発経験 ・製造装置の開発経験 ・レーザー加工や光学設計経験 【特徴】 エンジニア（機械・電気・電子・半導体・制御） / 生産技術・プロセス開発 /長期歓迎,土日祝休み,フルタイム歓迎,高収入・高額,交通費支給,社会保険制度あり,寮・社宅・住宅手当あり,資格取得支援制度,経験者・有資格者歓迎,ブランクOK,フリーター歓迎,学歴不問,ブランク有OK,車通勤OK,禁煙・分煙,WEB登録OK |
勤務地 | 株式会社デルタエンジニアリング 東京営業所 千葉県佐倉市 勤務地: 千葉県 佐倉市 |
アクセス | アクセス: JR総武本線 佐倉駅 8分 JR成田線(千葉-銚子) 佐倉駅 30分 |
勤務時間 | 固定時間制 勤務時間・曜日: ■8:25 ～ 17:30 (休憩時間65分) |
給与 | 月給360,000円～490,000円 給与: 月給360,000円 ～ 490,000円 昇給の可能性有 ※ご希望、ご経験等を考慮して決定致します。 |
休日休暇 | 休暇・休日: ■土日祝日休み |
試用期間 | 試用期間なし |
待遇・福利厚生 | 【保険制度】 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 【福利厚生】 待遇・福利厚生: 【福利厚生】 昇給年1回（4月） 通勤交通費（月上限3万円） 社会保険（健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険）完備 単身アパート借り上げ制度（毎月3万円の家賃補助あり） 引越し費用一部負担 （上限5万円まで） 資格取得バックアップ制度 e-learning受講制度 ＜交通費＞交通費支給（月上限3万円まで） |
採用予定人数 | 3名 |
その他 | その他: この度は数ある求人の中から、弊社求人にご興味をもっていただきありがとうございます。 ご不明な点、ご不安な点等お問い合わせだけでも結構です。 まずはお気軽にお電話または、WEBよりご応募ください！ 株式会社デルタエンジニアリング 東京営業所 【◆電話受付】平日9:00～18:00 TEL：03-6212-0027 【◆WEB応募】24時間受付中♪ 応募受付確認後、担当よりご連絡致します！ 求人E 【仕事ID:100150454】 雇用形態: 派遣社員 給与: 360,000円 - 490,000円 月給 平均所定労働時間（1か月当たり）: 173時間 |