募集情報
職種/仕事内容 | 仕事内容: 【勤務先の概要】 次世代半導体に扱われる加工技術の開発を行うベンチャー企業です。 【業務の内容】 次世代半導体製造用成膜プロセスの開発を担当します。 具体的には、 ・試作機での成膜作成業務(ALD、CVD) ・試作機の条件変更や組み立て業務 ・試作でできた成果物の分析（SEM,FTIR,エリプソ等） ・分析データのまとめ ＜注意事項＞ ・試作機の組み立てがございますので重いものに抵抗のない方 ・試作する際に取引先との業務に立ち会うことがございます 【使う機器、技術】 SEM,FTIR,エリプソ等 【直接雇用後の条件】 雇用形態：正社員 試用期間：あり（6ヶ月） 就業場所：茨城県つくばみらい市 年収：500万円～1200万円 諸手当：交通費支給（上限：交通機関利用50,000円、自家用車利用37,500円）、残業手当、出張手当 昇給・賞与：昇給あり／賞与なし（業績によって決算賞与あり年1回） 社会保険：完備（雇用・労災・健康・厚生年金） 退職制度：退職金制度あり／定年60歳／再雇用制度あり 備考：服装自由、昼食会社負担他 ※勤務地、業務内容、勤務時間は派遣期間と変わりません。 職種分野：バイオ・化学 お問い合わせの際は下記の求人番号をお知らせください。 5701250081 |
|---|---|
対象となる方 | 求める人材: <実務経験> 必要 半導体業界の勤務経験を有する事 |
勤務地 | WDB株式会社 茨城県つくばみらい市 |
勤務時間 | 固定時間制 勤務時間・曜日: 9:00～17:00（実働7時間） |
給与 | 時給2,200円～2,300円 給与: 時給 2,200円 ～ 2,300円 交通費支給 更新等のタイミングで昇給が行われる場合あり ※契約期間途中での昇給なし |
休日休暇 | 休暇・休日: 土日祝日 |
試用期間 | 試用期間なし |
待遇・福利厚生 | 【保険制度】 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 【福利厚生】 待遇・福利厚生: 労災保険 健康保険・厚生年金保険・雇用保険※加入要件あり 有給休暇制度 慶弔休暇制度 駐車場 制服 ロッカー 更衣室 休憩室 |
採用予定人数 | 1名 |
その他 | その他: 雇用形態: 派遣社員 給与: 2,200円 - 2,300円 時給 |