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株式会社つな技 の求人詳細

掲載開始日:2026/10/04

レーダー送受信ハードウェア開発エンジニア

正社員

レーダー開発経験者募集|設計・試作・測定

電気/電子研究開発
回路設計
評価/実験/テスト(機械/電気/電子製品専門職)
レーダー
通信機器
SPICE
Ansys
Multimeter
Oscilloscope
Soldering iron
Logic analyzer
ハードウェア
開発
研究開発
情報通信機器
原因特定
テスト実行
テスト
基板設計
アナログ回路設計
部品選定
回路シミュレーション
高周波回路設計

掲載開始日:2026/10/04

募集情報

職種/仕事内容

仕事内容 雇用形態:正社員 職種:電気/電子研究開発、回路設計、評価/実験/テスト(機械/電気/電子製品専門職) 【レーダー開発の実務経験者を募集します】 株式会社つな技は、UAV搭載レーダーを用いた地中埋設物の探知技術を開発しています。地雷・不発弾探知を最初の社会実装とし、将来的にはインフラ点検、災害対応、防衛・セキュリティ等への展開を計画しています。ウクライナをはじめとする地域での早期実証を目指しています。 本募集では、高周波回路の経験だけでなく、レーダー装置またはレーダー送受信ハードウェアの開発に実際に携わった方を求めています。プロジェクト管理専任ではなく、自ら設計、試作、測定、デバッグを行うポジションです。 【主な業務】 ・レーダー送受信ハードウェアおよびRFフロントエンドの設計 ・送信回路、受信回路、増幅器、周波数変換回路、フィルタ等の設計 ・アンテナおよび送受信系の検討 ・回路/電磁界シミュレーション ・試作、実装、VNA・スペクトラムアナライザ等を用いた測定・評価 ・不具合解析、デバッグ、改版 ・UAV搭載を想定した小型・軽量化、耐環境設計 ・国内外での実証試験 ・技術資料の作成

対象となる方

求めている人材 【必須条件】 ・レーダー装置、レーダー送受信機、またはレーダー用RFハードウェアの開発実務経験 ・回路設計、試作、測定、デバッグを自ら担当した経験 ・VNA、スペクトラムアナライザ等を用いた高周波測定経験 ※高周波回路の経験のみで、レーダー開発の実務経験がない方は本募集の対象外です。 【歓迎条件】 ・FMCW、パルス、SAR、MIMO、GPR等の開発経験 ・RFフロントエンド、PA、LNA、ミキサ、PLL、フィルタ等の設計経験 ・アンテナ、電磁界解析、無線通信機器の開発経験 ・航空宇宙、防衛、車載、リモートセンシング分野の経験 年齢・学歴不問。シニア技術者も歓迎します。関東圏の研究開発拠点で、原則オフライン勤務が可能な方を想定しています。

勤務地

株式会社つな技 100-0005東京都千代田区丸の内 勤務地 〒1000005東京都千代田区丸の内 実機の設計、試作、測定を伴うため、必要に応じて関東圏の開発拠点へ来訪できることを前提とします。 具体的な所在地は面談時に説明します。設計検討、資料作成等の業務については、担当範囲に応じてリモートでの実施も相談可能です。

アクセス

交通・アクセス 関東圏

勤務時間

固定時間制 勤務時間詳細 実働時間:1日あたり8時間 平均勤務日数:1ヶ月あたり20日 9:00~18:00(実働8時間、休憩60分)を基本とします。業務内容や実証試験の日程等により、勤務時間を個別に調整する場合があります。

給与

月給300,000円~1,000,000円 給与詳細 基本給:月給 30万円 〜 100万円 固定残業代:なし 【一律手当】 全員に一律で支払われる通勤・皆勤・家族手当金額:なし 全員に一律で支払われるその他手当金額:なし 月給30万円~100万円を目安とし、経験・能力・専門性を踏まえて個別に決定します。高度な専門性を有する方については、上記を超える条件も個別に検討します。 試用・研修期間:3ヶ月 試用・研修期間の条件:本採用と同じ 試用期間は3ヶ月です。試用期間中も本採用時と給与・勤務条件に変更はありません。

試用期間

試用期間あり 試用・研修期間:3ヶ月 試用・研修期間の条件:本採用と同じ 試用期間は3ヶ月です。試用期間中も本採用時と給与・勤務条件に変更はありません。

待遇・福利厚生

【保険制度】 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 【福利厚生】 待遇・福利厚生 【社会保険】 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

採用予定人数

3名

企業情報

会社名

株式会社つな技

代表者

西村齊明

所在住所

福岡県福岡市中央区大名2丁目6-11

お問い合わせ先

08010348624

事業内容

コンピュータハードウェア開発

ホームページ

https://tsunagi-tech.com/

応募情報

選考プロセス

選考プロセス 書類選考後、一次面談(オンライン)を実施します。必要に応じて二次面談または技術面談を行い、双方の希望・条件を確認したうえで決定します。応募時には、レーダー開発で担当した具体的な装置・方式・工程が分かる職務経歴をご提出ください。

原稿ID : 6a3033d95beb4680

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