募集情報
職種/仕事内容 | 企業名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 求人名 【福岡】半導体パッケージ開発（ディスクリート半導体/パワー半導体など） 仕事の内容 主にパワー半導体等のパッケージ（製品）開発・材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流まで一連の業務を担当いただきます。 【業務例】半導体パッケージ（材料、プロセス、製品）の企画・開発/姫路工場の製造部門と連携したライン開発・量産立ち上げ/熱解析・応力解析（CAE）を用いた構造・信頼性評価/樹脂、リードフレーム、接着剤等の材料選定および評価 ※チップ（半導体素子）を基板に接続し、外部環境や衝撃から守るために樹脂やリードフレームで包み込む最終仕上げ工程を担当いただきます（半導体パッケージ・後工程） 募集職種 【福岡】半導体パッケージ開発（ディスクリート半導体/パワー半導体など） |
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対象となる方 | 必要な経験・能力等 【該当者歓迎】半導体後工程（パッケージ組立）のご経験者/プロセスエンジニア（電気・後工程）/シミュレーション、解析（熱解析、応力解析）のご経験者/半導体製品のテスト技術開発経験者など 【半導体事業部について】パワー半導体・小信号半導体・フォトカプラー・デジタルアイソレーター・アナログIC・マイクロコントローラー(MCU)など、高性能・高信頼性の幅広い製品ラインアップを提供しています。これらの製品は、家電や通信機器などの民生分野から、自動車、鉄道、電力などの社会インフラまで、多様な用途で活躍しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格： |
勤務地 | 東芝デバイス&ストレージ株式会社 福岡県豊前市沓川760番地 予定勤務地 福岡県豊前市 勤務地 勤務地① 事業所名：豊前分室 所在地：福岡県 豊前市 沓川760番地 最寄駅：JR 日豊本線 三毛門駅、JR 日豊本線 宇島駅 喫煙環境：敷地内禁煙（屋内喫煙可能場所あり） 備考： 転勤：当面無 |
勤務時間 | フレックスタイム制度 就業時間 （1日あたり所定労働時間07時間45分）フレックスタイム制あり（コアタイム無） 休憩：60分 残業：有 備考： |
給与 | 月給250,000円以上 想定年収 450万円～750万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥250,000～ 基本給￥250,000～を含む/月 ■賞与実績:年2回支給 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：2ヶ月 備考：変更無 |
休日休暇 | 休日 休日：127日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（夏季、年末年始、ＧＷなど） 有給休暇：有（～18日）（入社月により変動、次年度以降最高24日付与） |
試用期間 | 試用期間あり 試用期間2ヶ月。 |
待遇・福利厚生 | 【保険制度】 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 【福利厚生】 その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有 制度備考：【諸手当】住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（当社規定による）※エキスパート級での採用（年収1,000万円）については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり |
採用予定人数 | 1名 |
その他 | 備考 ■標準就業時間 8:00～16:45 ■昇給：年1回 賞与：年2回（7月・12月） 【業務内容の変更の範囲】当社業務全般 【就業場所の変更の範囲】当社拠点全般 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：◆ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 設立：2017年07月 代表者：代表取締役社長 島田 太郎 従業員数：3,500人 資本金：10,000百万円 株式公開：非公開 主な株主：(株)東芝 100.0％ 本社所在地：〒212-8581 神奈川県川崎市 幸区小向東芝町１ 本社以外の事業所：半導体システム技術センター（神奈川）、姫路半導体工場（兵庫）、加賀分室（石川）、豊前分室（福岡） 関連会社：(株)ニューフレアテクノロジー、(株)ジャパンセミコンダクター、加賀東芝エレクトロニクス(株)、豊前東芝エレクトロニクス(株) 他多数 その他備考・企業からのフリーコメント：■東芝グループにおいて半導体事業とストレージプロダクツ事業を展開■ 半導体事業においては、GX社会や国内外産業の発展への貢献を目指し、2022年度より300mmウエハーを用いたパワー半導体の生産を開始するとともに、引き続き旺盛な需要に応えるべく、さらなる生産能力増強に取り組んでいます。また、SiCパワー半導体をはじめとした化合物半導体の研究開発も加速しており、鉄道向け製品で培ったノウハウを活用することにより、車載向け製品をはじめとしたラインアップ拡充に努めています。ストレージプロダクツ事業（HDD）では、お客様からのさまざまなご要望にお応えできるよう、幅広いラインアップのHDDを開発・製造しています。特にクラウド・データセンター用の大容量ニアラインHDDは、デジタル社会の進化を背景にさらなる市場成長が期待されています。今後もお客様満足度の高い製品を提供することを目指し、日々革新的な技術開発に取り組んでいます。企業価値最大化を通じてすべてのステークホルダーの皆様のご期待にお応えしていくとともに、いつまでもお客様に必要とされる会社であり続けます。 決算情報：決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位：単体 |