求めている人材 ✥─────────────────✥ 下記1~4いずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 半導体パッケージの設計開発経験のある方 - 製品設計構想検討/レイアウト指示/設計検証 - 評価TEG検討/レイアウト指示/設計検証 ✬【応募条件2】  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方 - Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての SI,PI解析経験のある方 ✬【応募条件3】  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 半導体パッケージの熱、構造解析経験 - Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての 熱、構造解析経験のある方 ✬【応募条件4】  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 半導体パッケージの設計環境立上げ および各種設計の自動化検討経験のある方 - Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等のツール立ち上げ及び、 ツールの評価、保守、EDAベンダとの折衝経験 ✬【歓迎・語学スキル】  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 各種設計、解析業務の 自動化検討経験のある方 Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成 AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化 ✥─────────────────✥