ヤマハロボティクス株式会社
半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件を担当いただきます。 画像処理にもご興味があれば、将来的に挑戦可能なポジションです。
企業名 ヤマハロボティクス株式会社 求人名 【武蔵村山/ソフトウェア開発】半導体製造装置の新機種開発に関われる 仕事の内容 半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件を担当いただきます。 画像処理にもご興味があれば、将来的に挑戦可能なポジションです。 ★半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ★対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。半導体は最先端であり日々進化することや、超微細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。 募集職種 【武蔵村山/ソフトウェア開発】半導体製造装置の新機種開発に関われる
[勤務地:東京都武蔵村山市]
月給263,000円~464,000円 想定年収 500万円~880万円 雇用形態 正社員 期間の定め:無 賃金形態 形態:月給制 備考:月給¥263,000~¥464,000 基本給¥263,000~¥464,000を含む/月 ■賞与実績:賞与5.2カ月分を想定(業績変動あり) 諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給) 試用期間 有 期間:3ヶ月 備考:変更無
必要な経験・能力等 【いずれも必須】C、C++を用いたプログラミング経験/コミュニケーション力 ~学生時代の経験も歓迎いたします~ 【歓迎】半導体業界の知見 ★設計、製造、加工部門が同じ敷地内にあり、他部署とのコミュニケーションがとてもスムーズです。 ★超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。 【採用背景】今後の事業継続・成長を見据え、技術継承、体制強化を目的としております。 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力: 資格:
雇用形態:正社員
〒174-0041東京都板橋区舟渡
アマゾンジャパン合同会社 東京板橋フルフィルメントセンター
東京都豊島区池袋駅
日本負荷試験テクノ株式会社 本社
東京都千代田区霞が関
コクヨ&パートナーズ株式会社249
〒107-0052東京都港区
公益財団法人日本財団
〒101-0021東京都千代田区外神田
株式会社boxx
東京都港区海岸
徳普化学株式会社
〒101-0025東京都千代田区神田佐久間町
株式会社SDビジョン
〒110-0011東京都台東区三ノ輪
医療法人社団同善会
東京都中央区日本橋人形町
株式会社オズ・インターナショナル
〒154-0023東京都世田谷区若林
社会保険労務士法人いとう労務
東京都品川区大井
ZigZaGame株式会社
東京都立川市曙町
kino cinéma立川高島屋S.C.館