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成長分野の半導体業界◎未経験歓迎！UIターン歓迎♪

仕事内容 雇用形態：正社員 職種：半導体生産技術、半導体製造オペレーター/ラインマネージャー、半導体品質管理 ＼✨求人のPOINT✨／ ✅ 成長を続ける「半導体」分野で働ける ✅ 経験をいかせる ✅ 標準化などの工程改善 ●○●………………………………… 半導体後工程業務経験者 ダイボンダー ワイヤーボンダー ポッティング その他 マネジメント経験者 半導体やSMTなどのエレクトロニクス業界 …………………………………●○● 当社は、スマートフォン・自動車・産業機器など あらゆる製品に欠かせない「半導体後工程」に携わる会社です。 【ここで働くメリット】 ◆ 成長産業であなたの経験が生かせます ◆ 地元で長く働ける安定基盤 ◆ 工場見学OKで職場を安心して確認できる ◆ 国や地方からの手厚い助成がある企業です 【お仕事内容】 ダイマウンター・ワイヤーボンダー・ポッティングなどの装置を 使って製造を行う職場です。 社内の改革改善のため、標準化などの工程改善に取り組んでいただきます。 ◆ 主な作業内容 ・ICチップを基板に取り付ける作業（ダイマウント） ・極細ワイヤーを接続する作業（ワイヤーボンド) ・ピンセットを使用した細部工程 ・完成品の品質チェック ・一部の組立・補助作業 ✨キャリアステップについて ￣￣￣￣V￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ⭐基礎作業の習得 ↓ ⭐製品の品質チェックや工程管理 ↓ ⭐現場リーダー・技術職・管理職へ 半導体分野は今後も需要が伸び続けるため、 技術を習得すると市場価値の高い技術者 としてキャリアが広がります。 ■━━━━━会社について━━━━■ 芳賀精密工業は、 半導体後工程と表面実装の両方を手がける数少ない企業です。 「産業の米」といわれる半導体の中でも、 製品の仕上げにあたる重要な後工程を担い、 高い技術力で産業を支えています。 ◆事業内容◆ ・IC実装、部品搭載、表面実装 ・半田付けや部品組立 ・電子製品の加工・組立の一貫体制 ・回路設計〜部品調達まで対応する柔軟性 最先端のものづくりに携わりながら、 技術者として長くキャリアを築いていける環境です。 ■━━━━━━━━━━━━━━━■

成長分野の半導体業界◎SMT経験者募集｜UIターン歓迎♪

仕事内容 雇用形態：正社員 職種：電気/電子生産技術、電気/電子製造オペレーター/ラインマネージャー、電気/電子品質管理 \ 最先端技術 × 希少な事業モデル × キャリアパス / 半導体後工程の専門技術を磨き 市場価値の高い技術者へ成長できる 【この求人のポイント】 ⭐️業界のプロとしての市場価値が身につく ✅ 半導体後工程／表面実装の両方を手がけられる ✅ ダイマウンター等の専門装置を扱い技術者として成長できる ✅ 標準化や工程改善に携わり、製品品質に直結するやりがい ⭐️ライフステージの変化の大きな世代を応援 ✅ 現場リーダー・管理職への明確なキャリアパスを用意 ✅ 栃木県真岡市で腰を据えて働ける安定した環境 ✅ マイカー通勤可（駐車場あり） ⏩「芳賀精密工業株式会社」HPもぜひチェック http://www.hagaseimitu.co.jp 当社は、スマートフォン・自動車・産業機器など あらゆる製品に欠かせない「半導体後工程」に携わる会社です。 【ここで働くメリット】 ◆ 成長産業であなたの経験が生かせます ◆ 地元で長く働ける安定基盤 ◆ 工場見学OKで職場を安心して確認できる ◆ 国や地方からの手厚い助成がある企業です 【仕事内容】 1. ダイマウント（IC搭載） 最先端の装置を操作し、製品の核となる工程を担います。 2. ワイヤーボンド（ICと基板の配線） 精密な配線作業を通じて、製品の信頼性を高めます。 3. ポッティング（樹脂封止） 樹脂による封止を行い、製品を保護する重要な工程です。 4. SMT（表面実装） 基板への部品実装を行い、製品の完成度を高めます。 5. 工程改善・標準化 現場の作業効率化を推進し、自身の技術で品質向上に貢献します。 【技術力を正当に評価されたい方へ】 現場の標準化や工程改善といった社内改革に直接携われます。自身の技術が製品品質に直結する手応えを感じながら働けます。 ✨キャリアステップについて ￣￣￣￣V￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ⭐弊社における作業の習得 ↓ ⭐製品の品質チェックや工程管理と標準化を担当 ↓ ⭐現場リーダー・技術職・管理職へ 半導体分野の需要は今後も伸び続けます。 市場価値の高い技術者として長く活躍できる環境です。 ■━━━━━会社について━━━━■ 芳賀精密工業は、 半導体後工程と表面実装の両方を手がける数少ない企業です。 「産業の米」といわれる半導体の中でも、 製品の仕上げにあたる重要な後工程を担い、 高い技術力で産業を支えています。 ◆事業内容◆ ・IC実装、部品搭載、表面実装 ・半田付けや部品組立 ・電子製品の加工・組立の一貫体制 ・回路設計〜部品調達まで対応する柔軟性 最先端のものづくりに携わりながら、 技術者として長くキャリアを築いていける環境です。 ■━━━━━━━━━━━━━━━■