求人・転職情報

[勤務地：大阪府門真市]

月給334,000円～485,000円 想定年収 非公開 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥334,000～￥485,000 基本給￥334,000～￥485,000を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

[勤務地：大阪府門真市]

月給385,000円～610,000円 想定年収 非公開 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥385,000～￥610,000 基本給￥385,000～￥610,000を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

必要な経験・能力等 【必須】■高速デジタル伝送機器またはそれらに使用される半導体・電子部品・材料メーカーにおける3年以上の実務経験■プリント基板の製造プロセスや信頼性評価の基礎知識■顧客や市場のニーズを捉え、新市場開拓 や新商品企画・開発を推進した経験を有する方■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】■高速デジタル伝送技術（PCI Express、Ethernet、SerDes等）に関する知識■プリント配線板のレイアウト設計、モジュール設計、伝送線路設計■半導体パッケージや先端実装技術に関する知識・実務経験■海外駐在や海外プロジェクト推進の経験■技術知見を活かして顧客への提案活動や技術マーケティングに挑戦したい方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

[勤務地：大阪府門真市]

月給334,000円以上 想定年収 700万円～1,100万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥334,000～ 基本給￥334,000～を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：