パナソニックインダストリー株式会社
電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行っていただきます。
企業名 パナソニックインダストリー株式会社 求人名 【大阪/門真・東京・名古屋】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング 仕事の内容 電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行っていただきます。 ■先端半導体パッケージ市場の10年先の変化を先読みし、開発ロードマップを策定と市場戦略の立案と実行 ■材料レイヤーよりも上位の基板、実装プロセスなどの知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動 ■顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定 ■開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開 募集職種 【大阪/門真・東京・名古屋】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング
[勤務地：大阪府門真市]
月給334,000円～485,000円 想定年収 非公開 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥334,000～￥485,000 基本給￥334,000～￥485,000を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無
必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：
雇用形態：正社員
三國製薬工業株式会社
国内唯一の塩化リン総合メーカーである当社にて、化学品・医薬品原料の応用研究から量産化検討までのプロセス開発業務を担当いただきます。研究から量産まで担うプロセス開発の要を担っていただくポジションです。
企業名 三國製薬工業株式会社 求人名 【大阪/化学品・医薬品原料の研究開発/量産化検討】残業15h程度/賞与6ヵ月 仕事の内容 国内唯一の塩化リン総合メーカーである当社にて、化学品・医薬品原料の応用研究から量産化検討までのプロセス開発業務を担当いただきます。研究から量産まで担うプロセス開発の要を担っていただくポジションです。 【詳細】社内製造品の工程改良、製薬・化学品メーカからの受託製造品の工程検討、分析法の開発や工業化スケールアップ検討及び製造等を担当【働き方】一日研究室で実験業務を行う日もあれば、自社プラントにて製造業務を行う日もあります。その他、機械のメンテナンスや提出書類の作成、研究業務に活かすために英語論文を読む等、業務は多岐に渡ります。※建物の改変を伴う作業は含まない。 募集職種 【大阪/化学品・医薬品原料の研究開発/量産化検討】残業15h程度/賞与6ヵ月
[勤務地：大阪府豊中市]
月給230,000円～350,000円 想定年収 420万円～650万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥230,000～￥350,000 基本給￥230,000～￥350,000を含む/月 ■賞与実績:年1回(6ヶ月分) 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：12ヶ月 備考：変更無
必要な経験・能力等 【いずれも必須】■薬学・化学系の高専・大卒以上の方 ■化学品の研究開発もしくはプロセス開発の経験(バイオ除く) 【歓迎】■プラントでの製造経験をお持ちの方 ＜語学補足＞英語論文が読解できる程度 【強み】当社では4種類全ての塩化リン化合物を製造しており、うち2種類は国内で当社だけが製造しております。また塩化リンを利用した塩素化反応を得意とし、その他水素還元設備等様々な設備を揃えています。 【魅力】■半期ごとに上司との実績評価面談があり、キャリア支援も充実しております。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：危険物取扱者 毒物劇物取扱責任者
企業名 パナソニックインダストリー株式会社 求人名 【大阪】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング 仕事の内容 電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行っていただきます。 ■先端半導体パッケージ市場の10年先の変化を先読みし、開発ロードマップを策定と市場戦略の立案と実行 ■材料レイヤーよりも上位の基板、実装プロセスなどの知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動 ■顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定 ■開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開 募集職種 【大阪】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング
月給334,000円以上 想定年収 700万円～1,100万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥334,000～ 基本給￥334,000～を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無
将来のデータセンターで使用される機器(Switch、AI Server、Server、CPOなど) を対象に、基板材料の技術マーケティングおよび商品企画を社内関係者とグローバルに連携して業務推進いただきます。
企業名 パナソニックインダストリー株式会社 求人名 【大阪/東京】次世代データセンター向け基板材料の技術マーケティング 仕事の内容 将来のデータセンターで使用される機器(Switch、AI Server、Server、CPOなど) を対象に、基板材料の技術マーケティングおよび商品企画を社内関係者とグローバルに連携して業務推進いただきます。 ■市場・技術トレンドの調査、将来の材料要件分析、競合他社ベンチマーク、顧客ヒアリングを通じて、新商品のコンセプト創出、開発テーマの立案、事業ロードマップ策定、グローバル市場戦略の立案を推進 ■世界をリードする半導体メーカー、通信機器メーカー、クラウドサービス事業者、大学・研究機関との直接対話を通じて、将来の技術課題やニーズを把握し、技術提案や顧客開発活動（FAE業務を含む） 募集職種 【大阪/東京】次世代データセンター向け基板材料の技術マーケティング
月給385,000円～610,000円 想定年収 非公開 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥385,000～￥610,000 基本給￥385,000～￥610,000を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無
必要な経験・能力等 【必須】■高速デジタル伝送機器またはそれらに使用される半導体・電子部品・材料メーカーにおける3年以上の実務経験■プリント基板の製造プロセスや信頼性評価の基礎知識■顧客や市場のニーズを捉え、新市場開拓 や新商品企画・開発を推進した経験を有する方■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】■高速デジタル伝送技術（PCI Express、Ethernet、SerDes等）に関する知識■プリント配線板のレイアウト設計、モジュール設計、伝送線路設計■半導体パッケージや先端実装技術に関する知識・実務経験■海外駐在や海外プロジェクト推進の経験■技術知見を活かして顧客への提案活動や技術マーケティングに挑戦したい方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：
株式会社リガク
X線分析装置の組立配線や性能検査をお任せします。簡単なユニットの組立から複合的な工程まで、習熟度に合わせて段階的にお任せします。要素部品の製作やカスタム仕様の検査等、高度なモノづくりに携われます。
企業名 株式会社リガク 求人名 MF16【高槻】X線分析装置の製造(組立配線・検査)／未経験歓迎◎ 仕事の内容 X線分析装置の組立配線や性能検査をお任せします。簡単なユニットの組立から複合的な工程まで、習熟度に合わせて段階的にお任せします。要素部品の製作やカスタム仕様の検査等、高度なモノづくりに携われます。 【詳細】■特定の機種を集中して製造するX線分析装置の組立・調整 ■ソフトウェアによる性能検査 ■結晶や検出器等のキーデバイスの組立・製作 等 【配属先】生産本部 大阪製造部 製造課への配属となります。和気あいあいとした職場で、中途入社者にも温かく接する風土があります。 【教育体制】作業指図書を用いたOJTや実機を使った検査トレーニング、安全・基礎教育など、未経験からでもスキルアップできる環境です。 募集職種 MF16【高槻】X線分析装置の製造(組立配線・検査)／未経験歓迎◎
[勤務地：大阪府高槻市]
月給230,000円～450,000円 想定年収 450万円～880万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥230,000～ 基本給￥230,000～を含む/月 ■賞与実績:年2回 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無
必要な経験・能力等 【必須】基本的なPCスキルをお持ちで、以下いずれかの経験 (1)製造・検査・保守の経験 (2)工具・治具の使用経験 (3)模型や家具・建造物などの組立経験 【本ポジションの魅力】 ・グローバル半導体メーカーや大学等、社会の重要な場面で使用されている高精度の X線分析装置の生産に携わって頂けます。 ・要素部品の製作では、X線分析装置のキーデバイスを作り出すという達成感を体感頂ける機会も有ります。 ・配線手順や各種作業のノウハウ等を学びながら、高性能の装置の組立と検査に参画頂き、自身の製造スキルの向上を体感する事が出来ます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車
株式会社クボタ
製造課の製造技術スタッフとして、以下業務をご担当いただきます。製造工程全体を見ながら、技術課題に向き合う業務です。反応管とはプラスチックの原料である「エチレン」などを作るために必要な設備です。
企業名 株式会社クボタ 求人名 【枚方】鋳鋼反応管事業における製造技術エンジニア 仕事の内容 製造課の製造技術スタッフとして、以下業務をご担当いただきます。製造工程全体を見ながら、技術課題に向き合う業務です。反応管とはプラスチックの原料である「エチレン」などを作るために必要な設備です。 ・溶解・鋳造を主に製造技術の確立・改善 ・慢性不良・不具合発生時の原因調査・メカニズム解明と改善対応 ・新材料・新製法導入時の試作・条件検討・技術検証 ・製造条件や品質基準の標準化・技術文書化 ・品質・調達・生産技術・営業・本社企画部門など、関係部署と連携した技術検討 募集職種 【枚方】鋳鋼反応管事業における製造技術エンジニア
[勤務地：大阪府枚方市]
月給290,000円以上 想定年収 550万円～850万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥290,000～ 基本給￥290,000～を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無
必要な経験・能力等 【必須】鋳鉄・鋳鋼の製造・技術に関する知識、経験 ※当面は研究・開発業務が主となるため、製造だけではなく開発業務経験者が望ましい 【語学力】目安：TOEIC600点程度（使用頻度：月1～2回程度） 【歓迎】・冶金学の知識、経験・溶接に関する知識、経験・鉄鋼業界（鋳鉄製品・鋳鋼製品・鉄鋼製品）での就業経験・品質改善などの問題解決のプロセスを経験されている方・製造業における技術系職種の経験 【ポジションの魅力】メカニズムが解明されていない現象にも挑戦し、試行錯誤を重ねながら技術を積み上げていく面白さがあります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：
〒567-0837大阪府茨木市南目垣
アマゾンジャパン合同会社 大阪茨木当日お届けセンター
〒577-0013大阪府東大阪市長田中
ワイムシェアリング株式会社
大阪府大阪市中央区高麗橋
株式会社TAKUTO HOTELS
〒530-0011大阪府大阪市北区大深町
リボーンクリニック 大阪院
〒541-0053大阪府大阪市中央区本町
株式会社セブンエージェント
アサヒロジスティクス株式会社 茨木共配センター/J3412V14
大和財託株式会社 大阪本社
大阪府大阪市北区角田町
株式会社阪急阪神百貨店 阪急うめだ本店
〒557-0024大阪府大阪市西成区出城
株式会社ナイス
〒542-0085大阪府大阪市中央区心斎橋筋
ASOBIBAR(アソビバー) 心斎橋店
大阪府大阪市淀川区十三本町
武田薬品工業株式会社 大阪工場
〒581-0042大阪府八尾市南木の本
株式会社ユウカ
