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東証プライム上場✨連結売上高1兆4800億円⭐年間休日127日✅半導体パッケージ基板メーカーの設計技術職

【仕事内容】 ※この求人は、人材紹介会社「ヒルストン」が新潟の企業から 直接ご依頼いただいている求人です。 今回の求人以外にも、ご希望に近い求人があれば 一緒にご紹介します ▶志望動機は不要！「仕事内容を詳しく知りたい」 「自分に合う仕事か相談したい」 というお気持ちでも大丈夫です ▶在職中の方も安心！18時以降の面談も可能です WEB面談にも対応しています ✨「相談だけ…」でもお気軽にご応募ください ─────────── ✅東証プライム上場、連結売上高1兆4800億円の安定基盤 ✅「社会課題」「産業課題」を解決する世界的企業 ✅デジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現 ─────────────── 半導体チップを搭載するFC-BGA基板の設計業務をご 担当いただきます。 ⭕【お任せする業務】 ・CAD/CAMを用いた設計/ 図面業務 ・シミュレーションを 用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパター ン検証 ・FC-BGA基板設計、設計 データ検証/解析、製造 用データ編集、製造 データ作成と払い出し、 電気特性/応力シミュ レーション FC-BGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に 接続する部品で、電気配線や絶縁体等で複雑な構成になっ ています。構造が複雑になってきているため、どういった デザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測 して設計を進めます。こういった予測をシミュレーションで 実施します。 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、 パッケージ市場に携わることができます。設計、データ 解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に 興味がある方の活躍も期待されます。好調な半導体市場を 背景に、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な 用途に必要となるFC-BGA基板は今後ますます需要が 拡大しています。 「企業は人なり」の理念を持つ同社は人材開発に積極的に 取り組んでおり、階層別研修や自由に選択できる教育 プログラムも準備されています。 【求める人材】 大卒以上で、チップ(LSI)のプリント基板の設計 スキルがある方（第二新卒は相談の上応募可能）。 StellaVision、Cadence社Allegro、 ANSYSMechanicalなどのツール経験が あればさらに活躍の場が広がります。 ─────────────── 【新潟県特化「ヒルストン」が選ばれる理由】 地元企業との太いパイプを活かしたサポートを行っています ✅「転勤なし」の求人が豊富 新潟県で腰を据えて働きたい方向けの優良求人 ✅地元企業から直接お預かりしている求人 一般の求人サイトには載らない求人もご紹介 ✅同じような条件の求人も並行してご案内 ─────────────── 【紹介元 会社情報】 ・会社名：株式会社ヒルストン 新潟支店 ・住所：〒950-0917 新潟県新潟市中央区天神1-1 PLAKA3 ・職業紹介事業番号：27-ユ-303611 ───────────────