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[勤務地：三重県亀山市]

月給300,000円以上 想定年収 600万円～1,000万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥300,000～ 基本給￥300,000～を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

必要な経験・能力等 ●下記に該当する方 ・半導体 or 半導体パッケージに関する開発･解析業務経験 【所属事業部門の概要】HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：