TOWA株式会社
半導体製造用超精密金型のフィールドアプリケーションエンジニアとして、顧客の技術課題解決や装置調整、トラブル対応を担う仕事です。入社すぐは金型設計開発を通じ、業務理解を進めていただきます。
企業名 TOWA株式会社 求人名 [京都]半導体金型フィールドアプリケーションエンジニア|顧客課題を解決 仕事の内容 半導体製造用超精密金型のフィールドアプリケーションエンジニアとして、顧客の技術課題解決や装置調整、トラブル対応を担う仕事です。入社すぐは金型設計開発を通じ、業務理解を進めていただきます。 ●金型設計開発部門での技術研修 ●CADを用いた金型設計・成形評価 ●顧客からの技術問い合わせ対応 ●装置調整・トラブルシューティング ●技術資料作成・技術トレーニング実施 *お客様との打ち合わせのための出張が発生します。 募集職種 [京都]半導体金型フィールドアプリケーションエンジニア|顧客課題を解決
[勤務地:京都府]
月給280,000円~400,000円 想定年収 580万円~800万円 雇用形態 正社員 期間の定め:無 賃金形態 形態:月給制 備考:月給¥280,000~¥400,000 基本給¥280,000~¥400,000を含む/月 諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給) 試用期間 有 期間:3ヶ月 備考:変更無
必要な経験・能力等 【いずれか必須】●金型や部品などの機械設計経験 ●モールド成形プロセスの生産技術経験 【歓迎】●3D CADを用いた設計経験(3年以上) ●半導体モールド成形プロセスの業務経験 ●英語での仕様書確認・メール対応ができる方 ●機械工学・電気電子工学・材料工学いずれかの知識 【仕事の魅力】金型設計や生産技術経験を活かし、当社モールディング装置の強みを支える金型のフィールドアプリケーションエンジニアとして顧客課題の解決に関われます。技術研修を通じて専門性を高めながら成長できる環境です。 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力: 資格:第一種運転免許普通自動車
雇用形態:正社員
〒600-8008京都府京都市下京区長刀鉾町
株式会社わかさ生活
〒607-8134京都府京都市山科区大塚北溝町
マールブランシュ ロマン森のスタジオ
〒617-0002京都府向日市寺戸町
きただ整形外科クリニック
〒611-0041京都府宇治市槇島町
山崎製パン株式会社 京都工場
〒603-8011京都府京都市北区上賀茂二軒家町
京都市森林組合
京都府京都市下京区東前町
株式会社和牛座ホールディングス
〒612-8494京都府京都市伏見区久我東町
一般財団法人仁風会 京都南西病院
〒612-8445京都府京都市伏見区竹田浄菩提院町
株式会社ABC
京都府京都市下京区本覚寺前町
K.フォーシーズン株式会社
〒600-8826京都府京都市下京区西新屋敷上之町
湯の宿松栄 誠の湯
〒616-8104京都府京都市右京区太秦下刑部町
京都市郵送サービスセンター
〒605-0812京都府京都市東山区毘沙門町
嘉乃や東山店
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