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[勤務地：秋田県仙北市]

月給350,000円～500,000円 想定年収 500万円～700万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥350,000～￥500,000 基本給￥350,000～￥500,000を含む/月 ■賞与実績:2025年4月度実績：2ヵ月分 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：6ヶ月 備考：変更無

必要な経験・能力等 【必須】機械・電気電子・情報工学を履修した方 、もしくは装置の導入設置、メンテナンスなどに携わったご経験をお持ちの方。 【歓迎】半導体関連エンジニアの経験者 《当社について》電子部品製造業であった会社から、半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として事業を展開。スマートフォンやタブレットPCからさまざまな形態のウエアラブルデバイスが市場に普及する中で、構造が複雑化。この製品の品質を支える外観検査を高い設備技術で対応しております。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：