株式会社アイシン
【主な業務】アルミ展伸材の性能を最大限活かす接合技術の開発および工程設計への反映をお任せします。
企業名 株式会社アイシン 求人名 [C81]【工法開発】■アルミ展伸材活用の溶接技術の開発・社会実装(刈谷市) 仕事の内容 【主な業務】アルミ展伸材の性能を最大限活かす接合技術の開発および工程設計への反映をお任せします。 【具体的には】■製品設計等 関係部署と連携し、材料特性を最大限活かし、製品の魅力向上を可能にする、接手形状・接合部組織の立案 ■「勝てる量産ライン構想」の立案と「理想とする接合組織」の具現化を両立する 新工法の開発 ■開発した新工法の量産技術開発および実証、量産設備製作・導入による社会実装 募集職種 [C81]【工法開発】■アルミ展伸材活用の溶接技術の開発・社会実装(刈谷市)
[勤務地:愛知県刈谷市]
月給339,800円以上 想定年収 610万円~1,140万円 雇用形態 正社員 期間の定め:無 賃金形態 形態:月給制 備考:月給¥339,800~ 基本給¥339,800~を含む/月 諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給) 試用期間 有 期間:3ヶ月 備考:変更無
必要な経験・能力等 【必須】 ■アルミ合金に関する知識、特に展伸材取り扱い経験 ■アルミ材溶接技術取り扱い経験、開発経験 【業務のやりがい】100年に一度の変革期にある自動車業界において、アルミ骨格に関しては中国製の後塵を拝している状況ではありますが、、アイシングループの既存リソーセスを活かしながら独自技術を開発にして市場に送り出していくことができます。 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 語学力: 資格:
雇用形態:正社員
株式会社デンソー
東証プライム上場メーカー且つ、次世代の自動車社会の中核メーカーである当社にて、生産技術エンジニア希望として書類を拝見し、合致するポジションがあった方へ、面接をご案内させていただきます。
企業名 株式会社デンソー 求人名 【生産技術】オープンポジション★あなたにマッチしたポジション打診★ 仕事の内容 東証プライム上場メーカー且つ、次世代の自動車社会の中核メーカーである当社にて、生産技術エンジニア希望として書類を拝見し、合致するポジションがあった方へ、面接をご案内させていただきます。 【業務例】各事業部における、工法開発、工程設計、工程改善、設備設計など 【対象製品例】カーエアコンやBEVを支える熱交換機、射出製品、燃料電池、ミリ波センサ、画像センサなど、当社における幅広い領域にてポジションをサーチさせて頂きます。 募集職種 【生産技術】オープンポジション★あなたにマッチしたポジション打診★
月給290,000円以上 想定年収 550万円~1,070万円 雇用形態 正社員 期間の定め:無 賃金形態 形態:月給制 備考:月給¥290,000~ 基本給¥290,000~を含む/月 諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給) 試用期間 有 期間:3ヶ月 備考:変更無
必要な経験・能力等 【必須】生産技術のご経験 【当社事業】当社はトヨタ自動車のグループ会社として、自動車の発展に貢献して参りました。昨今の世界的な自動車の変革期に伴い、自動運転技術を実現するセンシング技術、画像認識技術などの最先端技術の開発、モビリティ社会を実現する最先端技術開発の牽引しております。またその他事業では半導体やソフトウェア、電気自動車部品など幅広い事業を展開しており、モビリティ社会の中核メーカーを目指し発展し続けております。 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 語学力: 資格:
【主な業務】電動化車両のボデー骨格、バッテリーフレーム製品の、塑性加工を中心とし成形技術開発、量産技術開発、工程設計をお任せします。
企業名 株式会社アイシン 求人名 [C30]【塑性加工/工法開発】■新製品(ボデー骨格/バッテリーフレーム製品)刈谷 仕事の内容 【主な業務】電動化車両のボデー骨格、バッテリーフレーム製品の、塑性加工を中心とし成形技術開発、量産技術開発、工程設計をお任せします。 【具体的には】 ■電動化車両のバッテリーフレーム、骨格関連の構造部材の工程構想、企画 ■生産技術/工法をもとにした 素材、構造提案 ■塑性加工を中心とした工法の要素技術開発 ■量産工程の立案、工程設計 募集職種 [C30]【塑性加工/工法開発】■新製品(ボデー骨格/バッテリーフレーム製品)刈谷
必要な経験・能力等 【必須】■金属材料(鉄・アルミなど)の塑性加工技術に関する生産技術業務 ■車両骨格部材や大型構造部品の工程設計・量産立ち上げ経験 【業務のやりがい】モビリティの大きな転換となる電動化車両に関連する技術開発を通じて、社会・環境に貢献することができます。変化が大きく、経験値の少ない分野なので、しがらみや慣習に問わられず、様々な試みが推奨されており、能力や経験を生かして変化を作り出す豊富なチャンスがあります。 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 語学力: 資格:
東証プライム上場メーカー且つ、次世代の自動車社会の中核メーカーである当社の、次世代車載安全ECUのソフトウェア開発プロセスの改善担当として以下業務に携わって頂きます。
企業名 株式会社デンソー 求人名 【本社/開発プロセス改善】次世代車載安全システム向けの組み込みソフト開発 仕事の内容 東証プライム上場メーカー且つ、次世代の自動車社会の中核メーカーである当社の、次世代車載安全ECUのソフトウェア開発プロセスの改善担当として以下業務に携わって頂きます。 【主業務】次世代車載安全ECUのソフトウェア開発プロセスの改善 ◆現行開発プロセスの分析、開発者からのヒアリング、プロセス改善、効果分析◆AIやDXツールの調査/分析/導入、効果分析、ブラッシュアップ 募集職種 【本社/開発プロセス改善】次世代車載安全システム向けの組み込みソフト開発
月給290,000円以上 想定年収 650万円~1,430万円 雇用形態 正社員 期間の定め:無 賃金形態 形態:月給制 備考:月給¥290,000~ 基本給¥290,000~を含む/月 諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給) 試用期間 有 期間:3ヶ月 備考:変更無
必要な経験・能力等 【いずれか必須】◆C系言語ソフトウェア開発実務経験 ◆ソフトウェア開発プロセス構築・改善実務経験 【やりがい】★自分の作ったものが、世界中で実際に車に搭載され、人の命を守ることで、社会に貢献しているというやりがいが感じられます ★セキュリティ対応や開発効率向上のためAIやDX等を活用してプロセスの改革を推進し、一つのシステムの開発プロセスを作り上げることができます 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 語学力: 資格:
東証プライム上場メーカーである当社の次世代頭脳ECUを始めとした、様々なECUに広く貢献できるはんだ冷熱寿命予測技術・プリント基板技術の開発をお任せ致します!
企業名 株式会社デンソー 求人名 【研究開発/電気】次世代頭脳ECUのはんだ冷熱寿命予測技術・プリント基板 仕事の内容 東証プライム上場メーカーである当社の次世代頭脳ECUを始めとした、様々なECUに広く貢献できるはんだ冷熱寿命予測技術・プリント基板技術の開発をお任せ致します! 【はんだ冷熱寿命予測技術】 ■高精度にはんだ寿命を予測するSim技術の開発■高精度かつ高速に寿命を予測できる仕組の開発■はんだ関連の新規材料工程開発チームとの連携 ■各種ECU新製品のはんだ寿命設計と確立 【プリント基板技術】 ■プリント基板に関わる新規技術開発■プリント基板に関わる全社横断業務 募集職種 【研究開発/電気】次世代頭脳ECUのはんだ冷熱寿命予測技術・プリント基板
月給290,000円以上 想定年収 550万円~1,430万円 雇用形態 正社員 期間の定め:無 賃金形態 形態:月給制 備考:月給¥290,000~ 基本給¥290,000~を含む/月 ■賞与実績:年2回 諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給) 試用期間 有 期間:3ヶ月 備考:変更無
必要な経験・能力等 【いずれか必須】 ■エレクトロニクスの基礎知識(大学卒業レベル) ■物理/化学の基礎知識(大学卒業レベル) 【歓迎】■基板実装技術開発の経験 ■ECU製品設計経験 ■FEM解析技術ツール開発経験 ★キャリア入社者の声 前職:半導体ベンダ 前職では家電向けICの設計をしていましたが、現在は先端半導体に関連した開発に取り組んでいます。社内はもちろん、社外パートナーや大学との連携も豊富で、毎日が刺激的です。充実した教育制度と先輩のサポートにより、異分野でもスキルを広げることができる環境です。 学歴・資格 学歴:大学院 大学 語学力: 資格:
東証プライム上場メーカーである当社の次世代頭脳ECUを始めとした、様々なECUに広く貢献できるはんだ冷熱寿命予測技術・プリント基板技術の開発をお任せ致します。
企業名 株式会社デンソー 求人名 【要素技術開発】次世代頭脳ECUのはんだ冷熱寿命予測技術・プリント基板 仕事の内容 東証プライム上場メーカーである当社の次世代頭脳ECUを始めとした、様々なECUに広く貢献できるはんだ冷熱寿命予測技術・プリント基板技術の開発をお任せ致します。 【はんだ冷熱寿命予測技術】 ■高精度にはんだ寿命を予測するSim技術の開発■高精度かつ高速に寿命を予測できる仕組の開発■はんだ関連の新規材料工程開発チームとの連携 ■各種ECU新製品のはんだ寿命設計と確立 【プリント基板技術】 ■プリント基板に関わる新規技術開発■プリント基板に関わる全社横断業務 募集職種 【要素技術開発】次世代頭脳ECUのはんだ冷熱寿命予測技術・プリント基板
必要な経験・能力等 【いずれか必須】 ■エレクトロニクスの基礎知識(大学卒業レベル) ■物理/化学の基礎知識(大学卒業レベル) 【組織】ソフトキャリア支援室はデンソーグループのソフト人材の質・量をグローバルで見える化し、組織・社員の目指す姿を実現するためのしくみを構築・展開しています。海外拠点や国内グループ会社へ各種制度を展開拡大していることに加え、他業界を含めた多くの企業や教育機関からお問い合わせやインタビューを受け、目指す姿や考え方について共感や賛同をいただいています。 学歴・資格 学歴:大学院 大学 語学力: 資格:
次世代の電動化商品に対するレーザやFSW、ろう付けなど接合技術開発をお任せします。新たな接合工法のテーマ企画・研究開発・評価、製品設計と一体となった製品構造の企画・提案・評価を実施していただきます。
企業名 株式会社アイシン 求人名 [C11]【工法開発】■電動化に向けた金属接合の材料・工法開発(刈谷市) 仕事の内容 次世代の電動化商品に対するレーザやFSW、ろう付けなど接合技術開発をお任せします。新たな接合工法のテーマ企画・研究開発・評価、製品設計と一体となった製品構造の企画・提案・評価を実施していただきます。 【具体的には】■電動化商品に貢献できる接合工法(FSW,レーザ,ろう付け,かしめ,接着等)のテーマ企画、研究開発、評価 ■電動化商品に対する最適な接合工法の提案、評価 ■電動化商品に対する最適な製品の構造提案、評価 ■生産プロセスの立案・重要技術の実証 ■開発ロードマップの策定・改訂や技術課題整理に参画 募集職種 [C11]【工法開発】■電動化に向けた金属接合の材料・工法開発(刈谷市)
必要な経験・能力等 【必須】■金属工学の知識 ■社内関係部署や社外の有識者(大学、研究機関など)と議論ができるコミュニケーションスキル 【業務のやりがい】■社内外研究機関(大学等含む)や各分野との専門家との意見交換により知識の幅が広がります。 ■自分のアイデアを具現化してをテーマ提案、製品化ができます。 ■最先端技術を盛り込んだ製品に携わることができます。 ■オープン、フェア、フラットの行動方針で担当外の分野にも意見を発信できます。 ■海外での学会参加等、グローバルで活躍ができます。 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 語学力: 資格:
【主な業務】BEV向け熱マネジメント部品/パワエレ部品の生産技術開発をお任せします。とくに、金属と樹脂を接合した熱マネジメントデバイスの開発を行っていただきます。
企業名 株式会社アイシン 求人名 [C10]【技術開発】■金属と樹脂の接合技術開発/熱マネジメント製品(刈谷市) 仕事の内容 【主な業務】BEV向け熱マネジメント部品/パワエレ部品の生産技術開発をお任せします。とくに、金属と樹脂を接合した熱マネジメントデバイスの開発を行っていただきます。 【具体的には】専門要素技術をベースに、商品開発部門と連携した新技術・新工法開発を担当いただきます。市場ベンチマーク調査や文献などによりシステム目標を設定し、社内関連部署・社外メーカや専門機関と共同開発を推進し、課題解決を行うなど将来を見据えた技術開発を行います。 【OA】Office(Excel、Word、PowerPoint) 【CAD、ツール】XVL、CATIA、JMAG、ICAD、Soid Works 募集職種 [C10]【技術開発】■金属と樹脂の接合技術開発/熱マネジメント製品(刈谷市)
必要な経験・能力等 【必須】 ■熱マネデバイスの製品設計/生産技術経験者 ■金属と樹脂の接合、接着に関する開発経験者 【業務のやりがい】■自分のアイデアが製品となり、車に乗る人の喜びにつながります。 ■新しい分野なので、自身の発案アイディアを特許につなげることができます。 ■世界の顧客とともに、自らの成果がグローバルで展開できます。 【業務での英語使用】■メール:頻繁にある ■資料・文書読解:時々ある ■電話会議・商談:時々ある ■駐在:経験・志向に応じて要相談 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 語学力: 資格:
パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます。具体的には以下の業務に携わっていただきます。
企業名 株式会社デンソー 求人名 【愛知/研究開発】次世代半導体基板のレーザ加工プロセス研究開発 仕事の内容 パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます。具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ■超短パルスレーザ加工プロセスの研究開発:加工条件・光学条件の最適化に向けた仮説立案と実験推進、加工品質・再現性・安定性の評価および改善サイクルの推進 ■光学系の基本設計および光学シミュレーション:光学ベンチ・加工ヘッド・評価系などの光学系構成の基本設計、光学シミュレーションによる設計妥当性評価・成立性検討 ■上記項目に関わる社内外連携 募集職種 【愛知/研究開発】次世代半導体基板のレーザ加工プロセス研究開発
月給290,000円以上 想定年収 550万円~1,070万円 雇用形態 正社員 期間の定め:無 賃金形態 形態:月給制 備考:月給¥290,000~ 基本給¥290,000~を含む/月 ■賞与実績:年2回業績に応じて 諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給) 試用期間 有 期間:3ヶ月 備考:変更無
必要な経験・能力等 【必須】■レーザ加工に関する基礎知識を有すること ■レーザ加工プロセスに関する開発または評価の実務経験 【歓迎】以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■超短パルスレーザを用いた加工・評価、またはレーザ加工プロセス開発の実務経験 ■レーザ光学系(発振器・光学デバイス等)の評価・選定、または構想検討に携わった経験 ■光学シミュレーションによる設計検討・妥当性評価の経験 ■英語スキル:専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力(TOEIC600点相当以上) 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 語学力: 資格:
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愛知県名古屋市南区東又兵ヱ町
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愛知県江南市上奈良町緑
モノ・ループ株式会社 第2物流センター
愛知県名古屋市中区大須
わかさカフェ大須店
愛知県安城市二本木新町
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HARBS(ハーブス) 栄本店
〒468-0058愛知県名古屋市天白区植田西
株式会社あさくま
〒491-0912愛知県一宮市新生
株式会社のいり(クレストホール一宮、他各斎場、ゲストサロン炉)
〒463-0034愛知県名古屋市守山区四軒家
積水ハウス建設中部株式会社